اسان کي پي سي بي ۾ ويز ڇو پلگ ڪرڻ گهرجي؟

اسان کي پي سي بي ۾ ويز ڇو پلگ ڪرڻ گهرجي؟

گراهڪن جي گهرجن کي پورو ڪرڻ لاء، سرڪٽ بورڊ ۾ سوراخ ذريعي پلگ ان ٿيڻ گهرجي.گھڻي مشق کان پوء، روايتي ايلومينيم پلگ سوراخ جي عمل کي تبديل ڪيو ويو آھي، ۽ اڇو نيٽ استعمال ڪيو ويندو آھي مڪمل ڪرڻ لاء مزاحمتي ويلڊنگ ۽ سرڪٽ بورڊ جي مٿاڇري جو سوراخ، جيڪو پيداوار کي مستحڪم ۽ معيار کي قابل اعتماد بڻائي سگھي ٿو.

سوراخ ذريعي سرڪٽ جي وچ ۾ رابطي ۾ اهم ڪردار ادا ڪري ٿو.اليڪٽرانڪ صنعت جي ترقي سان، ان کي به پي سي بي جي ترقي کي فروغ ڏئي ٿو، ۽ اڳتي لاء اعلي گهرجون رکي ٿوپي سي بي ٺاھڻ ۽ اسيمبليٽيڪنالاجي.ذريعي سوراخ پلگ ٽيڪنالاجي وجود ۾ آيو، ۽ هيٺين گهرجن کي پورو ڪرڻ گهرجي:

(1) سوراخ ذريعي ٽامي ڪافي آهي، ۽ سولڊر ماسڪ پلگ ٿي سگهي ٿو يا نه؛

(2) سوراخ ۾ ٽين ۽ ليڊ هجڻ لازمي آهي، هڪ خاص ٿلهي جي گهرج سان (4 مائڪرون)، سوراخ ۾ ڪو به سولڊر مزاحمتي مس نه آهي، ٽين جي موتي کي سوراخ ۾ لڪائڻ جو سبب بڻائيندو آهي؛

(3) سوراخ ۾ سولڊر مزاحمتي انڪ پلگ سوراخ هجڻ ضروري آهي، جيڪو شفاف نه آهي، ۽ نه ئي ٽين رنگ، ٽين موتي ۽ فليٽ هجڻ گهرجي.

"روشني، پتلي، ننڍو ۽ ننڍو" جي هدايت ۾ اليڪٽرانڪ شين جي ترقي سان، پي سي بي پڻ اعلي کثافت ۽ اعلي مشڪلات ڏانهن ترقي ڪري رهيو آهي.تنهن ڪري، SMT ۽ BGA PCBs جو هڪ وڏو تعداد ظاهر ٿيو آهي، ۽ گراهڪن کي پلگنگ سوراخ جي ضرورت هوندي آهي جڏهن اجزاء تي چڙهڻ، جن ۾ بنيادي طور تي پنج ڪم آهن:

(1) پي سي بي اوور سولڊرنگ دوران عنصر جي مٿاڇري ذريعي ٽين جي داخل ٿيڻ سبب شارٽ سرڪٽ کي روڪڻ لاءِ، خاص طور تي جڏهن اسان BGA پيڊ تي سوراخ ڪريون ٿا، اسان کي پهريان پلگ هول ٺاهڻو پوندو ۽ پوءِ سون جي پليٽ کي BGA سولڊرنگ جي سهولت لاءِ. .

(2) سوراخ جي ذريعي ۾ وهڪري جي رهائش کان بچڻ؛

(3) برقياتي ڪارخاني جي مٿاڇري تي چڙهڻ ۽ اجزاء اسيمبليءَ کان پوءِ، پي سي بي کي ويڪيوم جذب ڪرڻ گهرجي ته جيئن ٽيسٽنگ مشين تي منفي دٻاءُ پيدا ٿئي.

(4) مٿاڇري جي سولڊر کي سوراخ ۾ وهڻ کان روڪيو، ۽ غلط سولڊرنگ جو سبب بڻجڻ ۽ جبل کي متاثر ڪرڻ؛

(5) موج جي سولڊرنگ دوران سولڊر بيڊ کي ٻاهر نڪرڻ کان روڪيو، ۽ شارٽ سرڪٽ جو سبب بڻجندو.

سوراخ ذريعي لاء پلگ هول ٽيڪنالاجي جي حقيقت

لاءِSMT PCB اسيمبليبورڊ، خاص طور تي BGA ۽ IC جي چڙهڻ لاء، سوراخ پلگ ان کي فليٽ هجڻ گهرجي، محدب ۽ مقعر پلس يا مائنس 1mil هجڻ گهرجي، ۽ سوراخ جي ڪناري تي ڳاڙهي ٽين نه هجڻ گهرجي؛ڪسٽمر جي ضرورتن کي پورو ڪرڻ لاء، سوراخ پلگ ان سوراخ جي عمل کي گھڻائي، ڊگھي پروسيس جي وهڪري، ڏکيو پروسيس ڪنٽرول جي طور تي بيان ڪري سگهجي ٿو، اتي اڪثر مسئلا آهن جيئن ته گرم هوا جي سطح جي دوران آئل ڊراپ ۽ گرين آئل سولڊر مزاحمت ٽيسٽ ۽ تيل جي ڌماڪي کان پوء. علاج ڪرڻ.پيداوار جي حقيقي حالتن جي مطابق، اسان پي سي بي جي مختلف پلگ سوراخ جي عمل کي اختصار ڪريون ٿا، ۽ پروسيس ۽ فائدن ۽ نقصانن ۾ ڪجهه موازنہ ۽ وضاحت ڪريون ٿا:

نوٽ: گرم هوا جي ليولنگ ​​جو ڪم ڪندڙ اصول پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ جي مٿاڇري تي ۽ سوراخ ۾ اضافي سولڊر کي هٽائڻ لاءِ گرم هوا کي استعمال ڪرڻ آهي، ۽ باقي سولڊر برابر طور تي پيڊ تي ڍڪيل آهي، نان بلاڪنگ سولڊر لائينز ۽ سطح جي پيڪنگنگ پوائنٽس. ، جيڪو ڇپيل سرڪٽ بورڊ جي سطح جي علاج جي طريقن مان هڪ آهي.

1. گرم هوا جي ليولنگ ​​کان پوءِ پلگ هول جو عمل: پليٽ جي مٿاڇري جي مزاحمتي ويلڊنگ → HAL → پلگ هول → علاج.پيداوار لاء غير پلگ ان عمل کي منظور ڪيو ويو آهي.گرم هوا جي ليولنگ ​​کان پوءِ، ايلومينيم اسڪرين يا انڪ بلاڪنگ اسڪرين کي استعمال ڪيو ويندو آھي ھول پلگ ذريعي مڪمل ڪرڻ لاءِ سڀني قلعن جي گراهڪن جي گھربل.پلگ هول انڪ فوٽو حساس انڪ يا ٿرموسيٽنگ انڪ ٿي سگهي ٿي، گيل فلم جي ساڳي رنگ کي يقيني بڻائڻ جي صورت ۾، پلگ هول انڪ بورڊ جي ساڳي مس استعمال ڪرڻ لاءِ بهترين آهي.اهو عمل انهي ڳالهه کي يقيني بڻائي سگهي ٿو ته هول ذريعي تيل گرم هوا جي ليولنگ ​​کان پوءِ نه ڇڏيندو، پر اهو آسان آهي ته پلگ هول جي مس کي پليٽ جي سطح کي آلوده ڪرڻ ۽ اڻ برابري ڪرڻ.اهو آسان آهي ته گراهڪن لاءِ غلط سولڊرنگ جو سبب بڻجڻ دوران (خاص طور تي BGA).تنهن ڪري، ڪيترائي گراهڪ هن طريقي کي قبول نٿا ڪن.

2. گرم هوا جي ليولنگ ​​کان اڳ پلگ سوراخ جو عمل: 2.1 پلگ هول ايلومينيم شيٽ سان، مضبوط ڪريو، پليٽ کي پيس ڪريو، ۽ پوءِ گرافڪس منتقل ڪريو.اهو عمل CNC ڊرلنگ مشين کي استعمال ڪري ٿو ايلومينيم جي شيٽ کي ڊرل ڪرڻ لاءِ جنهن کي سوراخ ڪرڻ جي ضرورت آهي، اسڪرين پليٽ ٺاهيو، پلگ هول، ان کي يقيني بڻايو ته هول پلگ هول مڪمل، پلگ هول انڪ، ٿرموسيٽنگ انڪ پڻ استعمال ڪري سگهجي ٿي.ان جي خاصيتن کي اعلي سختي، رال جي ننڍڙي ڇڪڻ واري تبديلي، ۽ سوراخ جي ڀت سان سٺي آسنجن هجڻ گهرجي.ٽيڪنيڪي عمل هن ريت آهي: pretreatment → پلگ سوراخ → پيسڻ پليٽ → نمونن جي منتقلي → etching → پليٽ مٿاڇري مزاحمت ويلڊنگ.اهو طريقو انهي ڳالهه کي يقيني بڻائي ٿو ته سوراخ پلگ ان جي ذريعي سوراخ هموار آهي، ۽ گرم هوا جي ليولنگ ​​کي معيار جي مسئلن جهڙوڪ تيل جي ڌماڪي ۽ سوراخ جي ڪنڊ تي تيل گرڻ نه هوندي.بهرحال، هن عمل لاءِ ٽامي جي هڪ دفعي ٿلهي ٿيڻ جي ضرورت آهي ته جيئن سوراخ واري ڀت جي ٽامي جي ٿلهي کي گراهڪ جي معيار سان ملن.تنهن ڪري، ان کي پوري پليٽ جي ٽامي جي تختي ۽ پليٽ گرائنر جي ڪارڪردگي لاء اعلي گهرجون آهن، انهي کي يقيني بڻائڻ ته مسو جي مٿاڇري تي رال مڪمل طور تي هٽايو ويو آهي، ۽ ٽامي جي مٿاڇري صاف آهي ۽ آلودگي نه آهي.ڪيتريون ئي پي سي بي فيڪٽرين ۾ هڪ ڀيرو ٿلهي ٽامي جو عمل نه هوندو آهي، ۽ سامان جي ڪارڪردگي گهربل ضرورتن کي پورو نٿو ڪري سگهي، تنهنڪري اهو عمل پي سي بي فيڪٽريز ۾ تمام گهٽ استعمال ٿيندو آهي.

(خالي ريشم اسڪرين) (اسٽال پوائنٽ فلم نيٽ)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.